江北产投集团6家投资企业跻身中国TOP100高成长企业榜单
发布时间:2022-04-07
近日,2021年度企业榜--中国高成长企业TOP100榜单出炉。
江北产投集团参与投资的得瑞领新、高仙机器人、燧原科技、芯驰科技、芯华章、芯德半导体等6家企业上榜。
得瑞领新
DERA得瑞领新作为中国企业级SSD研发和创新先行者,一直围绕企业的发展需求,创新存储产品及解决方案的研发生产,打造从存储芯片和控制器设计、制造、封装、测试、模组制造,到营销和服务的完整存储产业生态,为企业数据中心、云计算平台等领域提供安全可靠的全系列高性能存储产品。
高仙机器人
高仙机器人是全球最早从事自主移动技术研发和应用的高科技公司之一,深耕商用清洁机器人赛道,推出6大产品线,覆盖7大清洁功能,全面实现行业领跑,是商用移动机器人和无人驾驶领域市场落地能力最卓越的企业之一。
燧原科技
燧原科技专注人工智能领域云端算力平台,致力为人工智能产业发展提供普惠的基础设施解决方案,提供自主知识产权的高算力、高能效比、可编程的通用人工智能训练和推理产品。
芯驰科技
芯驰科技专注汽车智能化,为“软件定义汽车”提供坚实的车规级硬件基础,旨在以高性能、高可靠的“中国芯”服务全球汽车产业。目前已针对智能座舱、自动驾驶、中央网关发布9系列高性能SoC,并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。
芯华章
芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,以智能调试、智能编译、智能验证座舱为三大基座,提供全面覆盖数字芯片验证需求的五大产品线,为合作伙伴提供开创性地芯片验证解决方案与专家级顾问服务。同时,致力于面向未来的EDA 2.0 软件和智能化电子设计平台的研究与开发,以技术革新加速芯片创新效率。
芯德半导体
芯德半导体是一家高端封测初创企业,可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务,具备一流的中高端产品封装设计能力,公司聚焦Bumping,WLCSP,WB/FC-QFN, BGA,LGA, SIP,2.5D/3D等先进封装技术,致力于成为国内领先的集成电路先进封装企业。
本次企业榜单基于国内企业近三年“市场”“创新”“团队”“商业化潜力”四大维度十二项指标进行综合评定,最后评选出近三年高成长企业Top100。
上榜企业从行业分布来看,位列前三的分别是企业服务、人工智能、医疗健康,分别占比28%、23%和19%。